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お客様との打ち合わせにより、構築するシステムについてのヒアリングを実施いたします。この際に現状での問題点やご要望について、確認させていただきます。
 

ヒアリング結果を反映した提案書などの資料を作成し、システムの基本機能、そのシステムで使用される技術、将来の保守性、開発費用・開発期間、導入効果などの提案内容をご説明いたします。
お客様と弊社の双方がシステムの構築についての内容を理解できるまで数回にわたって、相談・検討いたします。
 

<画面設計>
ユーザインターフェースとなる画面の設計においては、利用者であるお客様の操作性を考慮し、外部設計書、画面遷移図、画面イメージ、画面プロトタイプなどの作成を行ないます。またお客様にレビューしていただくことにより、詳細を詰めていきます。
<データベース設計>
情報の蓄積形式、情報間の関係性がわかるようなデータベース設計書、内部設計書の作成を行います。
必要に応じて、情報の二次流用や再加工など将来的なインタフェースの提供も考慮します。
<プログラム設計>
プログラム設計では、「わかりやすさ」、「効率の良さ」、「保守のしやすさ」をバランスの良い形で意識した詳細設計書、プログラム設計書などを作成いたします。機能の実現にあたって、ご相談させていただく場合もございます。
<回路設計>
省電力、低コスト、安定性を考慮した部品の選定、ノイズなどの対策を考慮した回路の設計を行います。
特に計測、制御機器で利用できるような、微弱な信号を取り扱うような回路を設計しています。
作成した回路基板にて動作検証を行い、必要に応じてお客様にレビューを行っていただきます。
<筺体設計>
使用用途、状況に応じて筐体の大きさ、各種コネクタ、ボタンの配置を検討します。
また、内部に搭載する部品についても、ノイズや重量バランスを考慮した部品配置を設計いたします。
作成した機械図面を基にお客様と相談し、詳細を詰めていきます。
 

<ソフトウェア開発>
各工程での資料、仕様に沿ってソフトウェアの作成を進めていきます。
開発途中にて発生したご要望や仕様の追加、変更については、その都度、対応時期について検討いたします。
<ハードウェア開発>
各工程での資料、仕様に沿ってハードウェアの作成を進めていきます。
開発途中にて発生したご要望や仕様の追加、変更については、その都度、対応時期について検討いたしますが、ハードウェアの性質上、次フェーズへの先送りを行なう場合もあります。
 

   
<単体試験>
開発工程にて作成したソフトウェア、ハードウェアについて単体での仕様確認としてテストを行ないます。
<結合試験>
単体試験を通過したソフトウェア、ハードウェアについてシステム確認として結合テストを行ないます。
必要に応じて、仮想的なソフトウェアやハードウェアを利用しテストを実施いたします。
<総合試験>
お客様と同一の環境にて、より運用に近い形でのテストを行います。
 

<操作イメージ>
運用に向け、お客様の環境へ導入、設定いたします。
また操作説明書など運用に必要な資料のご提出をするとともに、ご説明させていただきます。
<動作イメージ>
運用に向け、お客様の環境へ導入、設定いたします。
またハードウェア量産に向けた対応もいたします。
 

システムの運用開始後、フォロー対応、トラブル対応、次期開発検討などを行います。また必要に応じて定期的なメンテナンスや将来にわたっての提案などを行なっていきます。
 



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